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[導讀]2019年12月17日,百度和三星宣布,百度首款云到邊緣人工智能加速處理器百度昆侖已完成開發,將于明年初量產。芯片將采用三星的14納米制造工藝以及I-Cube TM封裝解決方案。百度造芯片并不是什么新鮮事了,早在幾年前

2019年12月17日,百度和三星宣布,百度首款云到邊緣人工智能加速處理器百度昆侖已完成開發,將于明年初量產。芯片將采用三星的14納米制造工藝以及I-Cube TM封裝解決方案。

百度造芯片并不是什么新鮮事了,早在幾年前就開始了布局,但是選擇三星代工量產還是首次。

在今年的百度2019AI開發者大會上,百度發布了鴻鵠芯片,這是一款遠場語音交互芯片,現場演示顯示,在沒有用喚醒詞的情況下,基于鴻鵠的設備可以無障礙地輕松對話。據介紹,鴻鵠芯片使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,擁有超大內存,低功耗的特點且擁有車規級標準的工藝水平。鴻鵠芯片可以應用于車載語音交互、智能家具等場景。

而在鴻鵠之前,百度更早的時候就宣布了昆侖芯片。

 

百度昆侖芯片基于百度自主研發的,面向云、邊緣和人工智能的神經處理器架構XPU。這款芯片提供512 GBps的內存帶寬,在150瓦的功率下實現260 TOPS的處理能力。此外,這款新的芯片支持針對自然語言處理的預訓練模型Ernie,推理速度比傳統GPU/FPGA加速模型快3倍。

借助這款芯片的計算能力和能效,百度可以支持包括大規模人工智能計算在內的多種功能,例如搜索排序、語音識別、圖像處理、自然語言處理、自動駕駛和PaddlePaddle等深度學習平臺。

對于此次百度選擇三星14nm代工昆侖芯片,雙方也是極為重視。

百度架構師歐陽劍表示:“我們很高興能與三星Foundry一起引領HPC行業。百度昆侖芯片是一個極具挑戰性的項目,因為它不僅要求高水平的可靠性和性能,而且還匯集了半導體行業最先進的技術。多虧了三星最先進的工藝技術和鑄造服務的支持,使得我們能夠達到并超過我們提供卓越AI用戶體驗的目標。”

三星電子代工營銷部副總裁Ryan Lee說:“我們很高興能使用我們的14納米工藝技術為百度提供新的代工服務。百度昆侖芯片是Samsung Foundry的一個重要里程碑,我們正在通過開發和批量生產AI芯片,將我們的業務領域從移動擴展到數據中心應用方面。三星將提供全面的代工解決方案,從設計支持到尖端制造技術,如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等。”

隨著人工智能AI應用的爆發,高性能計算引發了新興AI芯片的競爭,相比傳統的CPU\GPU,這種AI芯片采用全新的架構,能實現更高的性能和能效表現,據英特爾預計,快速增長的AI硅市場在2024年將超過250億美元。

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